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GaNast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS 阅读更多…
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WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上，改进拾放加工，缩短组装时间，降低成本。器件可 阅读更多…
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Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短和构建时间以便更快进 阅读更多…
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此次发布的全新G32A1465完全遵循IAT16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩 阅读更多…
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当前的高功率密度 GaN 和 SiC ET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率 阅读更多…
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DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm（宽 x 深 阅读更多…
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“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧 阅读更多…
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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速 阅读更多…
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美光科技股份有限公司宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 阅读更多…
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于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多…