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0-E20/M12FR

SAC-3P-10,0-E20/M12FR,1410874

  三星采用的Dimensity 9300+被认为是联发科充分展示设计能力的产品,虽然与竞争对手骁龙 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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为这些‘新型双通道’IG模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-ilex XLT 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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KeyTacke搭载了独特的多网络、多技术和主动雷达搜索功能,结合六重技术,可实现长达100米的主动 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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  面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代 阅读更多…

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   减少设计占用空间,实现系统可靠性和保护:采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装,可承受严苛的汽 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10,该产品可在不牺牲图像质量 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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  GB01系列连接器(间距1.25mm)以其安全锁定结构,有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 29日 前

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新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况 阅读更多…

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  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(TH,J-C)要低9%,PCB占位 阅读更多…

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