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“板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的 阅读更多…
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英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而
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于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极 阅读更多…
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ust使开发者能够充分发挥我们MCU的优势，更大程度地规避安全风险、缩短开发周期并降低成本。在汽车行 阅读更多…
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东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射 阅读更多…
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钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂 阅读更多…
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HT32支持多种开发环境(Keil/IA/SEGGE/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函 阅读更多…
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“ 第三代650V快速碳化硅MOSET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠 阅读更多…
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MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001 阅读更多…
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GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯 阅读更多…