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随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Micochip推出3.3 kV即插即用mSiC 阅读更多…
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MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5 阅读更多…
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在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多…
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AMD自适应和嵌入式计算事业部PGA成本优化型产品组合产品线经理omisaa Samhoud向记 阅读更多…
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近日，研华发布OSM核心模块OM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SG 阅读更多…
SAC-5P-M12MS/3,0-C18/M12FS,1018886
基于BidgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟EP法规 阅读更多…
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推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连 阅读更多…
SAC-5P-M12MS/2,0-C18/M12FS,1018884
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。 阅读更多…