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全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 I 阅读更多…
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集成式12 V LDO（耐压42 V）无需外部电源，可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式 阅读更多…
SAC-4P-M12MR/3,0-C18/M12FR-3L,1018126
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3）MOSETs产品组 阅读更多…
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Matte协议由连接标准联盟（Connectivity Standads Alliance，CS 阅读更多…
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此前，三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如，2022 年发布的 Gal 阅读更多…
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NX27V与AX45MP集群相互合作，将QiLai打造为异质软件开发平台，使对称式多核心Linux操 阅读更多…
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当前的高功率密度 GaN 和 SiC ET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率 阅读更多…
SAC-5P-M12MS/3,0-C18/M12FR-3L,1018885
ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多…