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0-C18/M12FR-3L

SAC-4P-M12MR/1,0-C18/M12FR-3L,1017542

全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 I 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-4P-M12MR/5,0-C18/M12FR-3L,1018586

  集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-4P-M12MR/3,0-C18/M12FR-3L,1018126

  纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3)MOSETs产品组 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-4P-M12MR/2,0-C18/M12FR-3L,1017545

  Matte协议由连接标准联盟(Connectivity Standads Alliance,CS 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-5P-M12MS/1,0-C18/M12FR-3L,1018881

此前,三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如,2022 年发布的 Gal 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

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NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-5P-M12MS/2,0-C18/M12FR-3L,1018883

  当前的高功率密度 GaN 和 SiC ET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件,以确保效率 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前

SAC-5P-M12MS/3,0-C18/M12FR-3L,1018885

ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 29日 前
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