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WP-BASE C PA HF 42,5 BK,3240964

针对该课题,OHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的L 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

EMLP 24 (30X12),0822301

  得益于升级的背照式像素透镜薄膜和色彩等工艺,SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相较前代技 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

PTS 1,5/ 3-PH-5,0 BK,1705165

该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型,不仅可以验证和测试性能、吞吐量、发射功率、接收灵 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

PTS 1,5/ 6-PH-5,0,1805559

这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是芯片设计工程师存在人才缺口, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 25日 前

WP-SC PA HF 13,0 BK,3240982

  近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 S 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

CUTFOX 10,1206829

  此次,三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域,进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

WP-SC PA HF 10,0 BK,3240981

额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GM188C80E107M” 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

WP-SC PA HF 42,5 BK,3240987

  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

QPD W 4PE2,5 9-16 M25 1,0 BK,1582562

  MicoSpace高压连接器包含端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构。TPA负责确 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

QPD W 4PE2,5 6-11 M25 1,0 BK,1582558

  为顺应汽车EEA电子电气架构平台化演进趋势、以及满足汽车电子功能安全要求,极海推出符合AEC-Q 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

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