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小尺寸PGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Cetus-NX PGA器件。新产品包括两款新器件，即 阅读更多…
SPT 35/ 1-V-15,0 BK,1712456
先进的封装、集成盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺，使GS061N成为大规模自动化制造的优选产 阅读更多…
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MPPS电源非常符合标准，包括 MIL-STD-1399-300B、461和810G。这种先进的 阅读更多…
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效率约为 90%，基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右，超过该温度时，在 + 阅读更多…
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“ 内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障 阅读更多…
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“ 这些负斜率均衡器采用坚固的级紧凑同轴封装设计，具有弹性，工作温度范围为0度至+90 阅读更多…
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的KSC2轻触开关具有越的耐用性和更长的使用寿命，优于市场上的其他开关，不需要频繁更换。随着时间 阅读更多…
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VL53L9 的一系列功能提升了相机辅助性能，支持微距到长焦摄影。它支持激光自动对焦、散景以及 阅读更多…
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推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK o Matte方案的MCU Wi-i 阅读更多…
SPT 2,5/ 8-V-5,0 BK,1017268
Supemico的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeo 阅读更多…