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凭借数十年的经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州 阅读更多…
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此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高 阅读更多…
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针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字 阅读更多…
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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
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XPL-IOT-1采用双核Am Cotex-M33应用微处理器，时钟频率高达128/64MHz，内置 阅读更多…
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物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操 阅读更多…
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此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多…
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这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及S7 IG，实现优异的热性能，且支持1 阅读更多…
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目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列 阅读更多…
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，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还 阅读更多…