SAC-5P-M12MS/20,0-921/M12FS AV,1578887
每个APU在单一系统中结合了高性能AMD CPU、GPU和HBM3内存,提供912个AMD CDNA 阅读更多…
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在混合信号和电源连接器上,提供了穿板可焊柱,以提高精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点, 阅读更多…
牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电 阅读更多…
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新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性,相比上一代AK4490和AK4493 阅读更多…
另一方面,为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战,希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新 阅读更多…