菲尼克斯ZBF 8

　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多

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当与20CM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5 阅读更多

　　高通技术有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平 阅读更多

　　日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Tench IG，与具有超软反向恢复特性的第四 阅读更多