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凭借LPDD5X DAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPD 阅读更多
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近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Sm 阅读更多
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DD5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。ambus是一家成熟的模 阅读更多
ZBF 6,LGS:UNGERADE ZAHLEN 21-39,0810876:0021
NVMe NANDive EX系列具有越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的 阅读更多
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该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试性能、吞吐量、发射功率、接收灵 阅读更多
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兼容适配验证：覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置，验证内容包括软件及硬件的兼容性测试，可为业 阅读更多
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全新英飞凌PSOC Contol MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和率的承 阅读更多
ZBF 6,QR:FORTL.ZAHLEN 21-30,0808765:0021
当与20CM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5 阅读更多
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CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计 阅读更多
ZBF 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 81-90,0808749:0081
典型应用包括可再生能源（光伏、风力发电）变流器、轨道车辆（火车、地铁、有轨电车）的牵引系统和工业 阅读更多