ZB 6,LGS:SYMBOLE,1051090
Kioxia率先推出US技术(5)，并不断开发新产品。 的US Ve. 4.0器件在JEDEC标 阅读更多
ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN V,1051058:V
其双面 DHDN-9-1（双散热器 DN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现 阅读更多
ZB 6,QR:FORTL.ZAHLEN 21-30,1051029:0021
其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大， 阅读更多
ZB 6,LGS:FORTL.ZAHLEN,1051016
Supemico 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配 阅读更多
ZB 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1051016:0041
“ 具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170 阅读更多
ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN C,1051058:C
推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconducto 阅读更多
ZB 6,LGS:FORTL.ZAHLEN 91-100,1051016:0091
美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技 阅读更多
ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN H,1051058:H
CS950等多款Wi-i与蓝牙模组，适用于工业物联网与智能家居等行业应用。加上此番推出的几款新产品， 阅读更多
ZB 6,6 CUS,0824978
此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多
ZB 6,LGS:GROSSBUCHSTABEN M,1051058:M
LEXI-10和SAA-10可选择嵌入式eSIM卡，这两个模块还集成了Wi-i嗅探器，可通过u- 阅读更多