菲尼克斯ZB 6

　　S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多

　　为了打造更贴近消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作 阅读更多

　　随着NS0xx120D7A0的发布，Nexpeia正在满足市场对采用D2PAK-7等SMD封装的 阅读更多

这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率，还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如 阅读更多

　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装 阅读更多

　　Bouns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压，具备高浪涌 阅读更多

V-8063-C8与V-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设 阅读更多

　　OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构，实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热 阅读更多