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我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS LASH? 2Tb QLC闪存产品整 阅读更多
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相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（TH,J-C）要低9%，PCB占位 阅读更多
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当前都在提供成本优化的PGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，ob Baue提到了三 阅读更多
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AUIX? Tx系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶颈问题 阅读更多
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对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开 阅读更多
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TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这 阅读更多
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该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多
ZB 3,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 21-30,0801404:0021
HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSET及驱动电路。这种整合降低了系 阅读更多
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凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面 阅读更多
ZB 3,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 71-80,0801404:0071
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多