US-EMLP (8,8X15) CUS,0830371
新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能,我们已获得 阅读更多…
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“板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率 阅读更多…
车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市(简称TMCU)。作为国产首颗可以实现HoD应用的真 阅读更多…
与上一代2.5微米前照式(SI)GS传感器相比,2.2微米BSI GS传感器在使用2.0镜头时的 阅读更多…
小尺寸PGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Cetus-NX PGA器件。新产品包括两款新器件,即 阅读更多…