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它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C，并符合重工业 IEC 标准，可确保在工业环境中保持稳定的 阅读更多…
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与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标，SK海力士在产品开发过程中引入了一 阅读更多…
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“英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲 阅读更多…
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1G 阅读更多…
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OM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出 阅读更多…
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近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是，由 阅读更多…
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Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率 阅读更多…
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例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多…
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Wi-i 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂设计 阅读更多…
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全新 Supemico X14 器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器， 阅读更多…