UC-WMCO 3,6 (21X4,5) CUS,0829081
NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中 阅读更多…
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由于高通采用Am架构而非英特尔、AMD主导的X86架构,微软也介绍了目前Windows操作系统与 阅读更多…
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在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多…
共同宣布,连手开发的新一代彩色电子纸时序控制芯片(ePape Timing Contolle) T2 阅读更多…