TBP 2,5/2L-PV BU,1574291
CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围(2.7V至5.5V)和共模电压输入范围(-0.3V至 阅读更多…
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1200 V碳化硅(SiC) MOSET,采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装,有30、40 阅读更多…
这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动 阅读更多…
CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化,且更加紧凑、可靠、的系统,从而节 阅读更多…
功能安全及诊断保护:通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器,支持实时配置、监测多种系统保护 阅读更多…
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…
凭借多款气体传感器的研发积累,结合自身集设计、制造、封装测试为一体的智能传感器全产业链的制造优势 阅读更多…
144系列是Pickeing额定功率高达80瓦产品中,尺寸的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换 阅读更多…
因此,电源电路需要兼顾小型化和率。在这样的电源电路中,需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低 阅读更多…
英特尔市场营销集团副总裁、区总经理王稚聪指出,随着国家“双碳”目标的推进与落实,加快数据中心节能 阅读更多…