ST 1,5 BK,3037067
今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:( 阅读更多…
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这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口(GPIO)、CAN-D和硬件安全性,扩展了 阅读更多…
NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中 阅读更多…
同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 univese chuck,首次实 阅读更多…
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
44系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持 阅读更多…
在封装方面,TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多…
我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 n915 阅读更多…
市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈,对此,金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基 阅读更多…
联发科正式了三星新款低功耗DAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电 阅读更多…