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DN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从 阅读更多
SP-H 2,5/ 8,3210680
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁 阅读更多
SP-H 2,5/ 1-R,3210842
三星Galaxy Z old6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用 阅读更多
SP-H 2,5/13,3210732
该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循 阅读更多
SP-H 2,5/ 1,3210619
为提高功率密度，该MOSET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水 阅读更多
SP-H 2,5/ 4,3210648
OPTIGA Authenticate N通过使用NC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读 阅读更多
SP-H 2,5/ 1-L GNYE,3210800
DV7308基于 GaN 技术，具有高功率密度；采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 1 阅读更多
SP-H 2,5/ 9,3210693
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及 阅读更多
SP-H 2,5/ 1-R BU,3210855
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器，并提供多种选项，包括公母插入件、公母电源触点 阅读更多
SP-H 2,5/15,3210758
连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。” 阅读更多