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QN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常 阅读更多
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全新MOSET产品组合共包含10款产品：5款DS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TO 阅读更多
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HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范 阅读更多
SMKDSP 1,5/ 2,1733415
物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性，实现MP 阅读更多
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TimePovide 4500主时钟的先进硬件平台支持TimePovide 4100 时钟的所有 阅读更多
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英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯 阅读更多
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该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于 阅读更多
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新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/2 阅读更多
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其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件&# 阅读更多
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万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助 阅读更多