SAC-6P-M 8MS/ 3,0-PUR SH,1522309
LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性 器件可 阅读更多…
SAC-6P-M 8MS/ 3,0-PUR,1522105
嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（SE代码：IX / 阅读更多…
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