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相较于分立式设计，IHB架构可减少50%的元件数量和30%的PCB空间。新IC还能使逆变器进入睡 阅读更多…
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另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产 阅读更多…
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SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 AM Cotex-A75和六核 AM Co 阅读更多…
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“ 美光宣布开发业界首款 PCIe Gen6 SSD。据称，这款新 SSD 能够实现“ 阅读更多…
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TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插 阅读更多…
SAC-3P-M12Y/2X0,3-C10/M12FR B,1423294
同时，包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间，负载电流容易产生波动，因此需要优异的负载响应特性。而 阅读更多…
SAC-3P-M12Y/2X0,6-PUR/M12FR2LB,1669042
推出支持Alexa Connect Kit （ACK）SDK o Matte方案的MCU Wi-i 阅读更多…
SAC-3P-M12Y/2X0,3-PUR/M12FS B,1668959
Z/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的enesas专有DP（动态可重新设定处理器）- 阅读更多…
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“‘lexitem’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端，可增加额外的保护余量，防止安装过程中因 阅读更多…
SAC-3P-M12Y/2X0,6-PUR/M12FS B,1668962
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多…