SAC-3P-M 8MS/10,0-PUR SH,1521643
GD325系列高性能MCU配备了7.5MB的片上lash及1MB的SAM,其中包含2MB可配置零 阅读更多…
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为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产 阅读更多…
采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上, 阅读更多…
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MO 阅读更多…
当输出电流超过设定阈值时,HL8518会调节功率ET,将输出电流箝位至预设定值。将ILIM引脚接 阅读更多…
“ 利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析 驾驶辅助系统(ADAS)和自动 阅读更多…
这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内的数字EDA供应商,思尔芯此次不仅助力S 阅读更多…
微软现场演示了一系列Copilot+ PC的AI能力,包括与OpenAI技术GPT-4o的结合。 阅读更多…
112A06采用气密封装设计,壳体为17-4不锈钢材质,膜片为316L不锈钢材质,通过一个10- 阅读更多…