SAC-3P-M 8MS/ 0,6-PUR/M12FR-2L,1693364
“英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲 阅读更多…
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GD325系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符 阅读更多…
GDD 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多…
没人想要一个又大又笨重的麦克风来分散他们拍摄的注意力。MoveMic被精心设计成几乎隐形,每个麦 阅读更多…
我们很高兴全新第八代BiCS LASH?技术的2Tb QLC开始送样,”铠侠技术官Hideshi M 阅读更多…
此外,MIPI技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能 阅读更多…
系统层面,神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化,充分利用能量仓 阅读更多…
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随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充 阅读更多…
我们需要确保结果没有任何时间上的延迟,因为即使短暂的分析时机延迟都可能导致成品无法及时放行以满足患者 阅读更多…