SAC-3P- 5,0-PVC/M12FR-2L,1505326
与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多
SAC-3P- 5,0-500/C-1L-Z,1438817
为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统，Micochip Technology I 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/A-1L-R-ES 4A,1401136
n7002 Wi-i 6 协同 IC 可与 Nodic 屡获殊荣的 n91 系列封装系统 (SiP) 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M 8FR BE,1402029
在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PVC/M 8FS,1510748
标准现成 SAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M12FR-2L B,1668276
该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外，凭借具有850 V业界瞬态电压的700 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUO/A-1L-Z OD,1407289
GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线行频可达 阅读更多
SAC-3P- 5,0-116/A-1L-Z,1453397
AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理ob Baue向记者表示，当前成本优化型PG 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PVC/A-1L-Z,1439502
这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说，具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程，还为系统 阅读更多
SAC-3P- 5,0-PUR/M12FR P,1442696
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多