SAC-3P- 5,0-600/M 8FR FB,1406484
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多…
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LDH40汽车级稳压器现已投产,采用 DN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器 阅读更多…
作为双频Wi-i 6和蓝牙5.2模组的GS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11a 阅读更多…
随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构,对48伏DC/DC转换器的需求日益增 阅读更多…
器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSET低53 %。SiZ4800LDT导通电阻和 阅读更多…
大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能,如计算、通信和执行功能(通常是加热、发光、发声或 阅读更多…
禾迈推出了首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT(MIT-5000-8T 系列)。该微逆专为工 阅读更多…
Voyage是一款符合 9.6” x 9.6” Mico ATX硬件尺寸的开发板,内含QiLai 阅读更多…
TPE(热塑性弹性体),比此例中的 TPU 更有弹性(肖氏硬度 83A),高度耐用且,工作温度范 阅读更多…
钛酸钡热敏电阻由瓷片组成,两端焊接镀锡CCS引线,涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂 阅读更多…