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在当前的科技浪潮中，越来越多的AI（人工智能）的应用运算正发生在Edge（边缘）端。企业需要适合 阅读更多…
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凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多…
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Xencelabs马蒂斯数位屏16，是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提 阅读更多…
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TimePovide 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可 阅读更多…
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GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯 阅读更多…
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产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (
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为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统，Micochip Technology I 阅读更多…
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大模型已经成为驱动数字经济深度创新、企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能，随着大模型参数量 阅读更多…
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Holtek隆重推出全新一代32-bit Am? Cotex?-M0+ 5V CAN MCU 系 阅读更多…
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PI3USB31532Q 采用 40 管脚 W-QN3060-40 封装，面积仅为 3mm x 阅读更多…