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CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号，采用真正的常闭单片双向开关， 阅读更多…
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通过在 DC/DC 级实施 CoolGaN 晶体管，AI 器 PSU 的系统解决方案得以完成。& 阅读更多…
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AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 aghu Nambia 表示：“对于 AI 和关键 阅读更多…
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随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充 阅读更多…
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ST推出了 一款一体化、直接飞行时间（dTo ）3D LiDA（光探测和测距）模块，具有市场的2 阅读更多…
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这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块，NOA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品 阅读更多…
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如今，随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相，三星再次展现了其在移动科技创新领域的地位。G 阅读更多…
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LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性基于Bid 阅读更多…