PTS 2,5-QUATTRO,3211993
CS866基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ 阅读更多…
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依托独特的DIP-5封装设计,NSM2311实现了6.9mm的爬电距离,确保了出色的电气隔离效果 阅读更多…
CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号,采用真正的常闭单片双向开关, 阅读更多…
在芯片层面,Copilot+ PC整合了CPU、GPU 以及高性能NPU(神经处理单元) 的功能,并 阅读更多…
利用其尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HA 3936*,进一步扩展了其的 阅读更多…
在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多…
此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多…