PTFIX 6/12X2,5-G OG,3273500
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离(对于 EC10K 系列,则为 1.6k VDC/ 阅读更多
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该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-i 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能 阅读更多
conga-SA8也是首批支持Wii 6E的SMAC模块之一。与支持Wii 5的产品相比,该模块 阅读更多
采用keySTEAM 的ECC608 TustMANAGE标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的 阅读更多
ANDEA BICCONI | CGD 商务官:“人工智能的性增长导致能源消耗的显著增加,促使数 阅读更多
TPE(热塑性弹性体),比此例中的 TPU 更有弹性(肖氏硬度 83A),高度耐用且,工作温度范 阅读更多
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0. 阅读更多
其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极 阅读更多
IPM01系列是lexield产品家族的新晋成员,有片材和定制化形状可选。今后,TDK 将持续提 阅读更多