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OPPO发布科技潮品 e2 系列，包含 e2 与 e2 Po，以超美小直屏设计，以及行业的新科技 阅读更多…
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此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从 阅读更多…
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ABI eseach预测，到2030 年，智能家居设备的数量将增加一倍，达到约17亿台。所有这些 阅读更多…
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在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4sho 阅读更多…
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TXGA Mico Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使 阅读更多…
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GM12071 提供 6 引脚 DN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DN 封装支持通过外部电容 阅读更多…
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英飞凌CoolSiC G2 MOSET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC） 阅读更多…
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HT3253231/HT3253241/HT3253242/HT3253252操作电压为2.5V 阅读更多…
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高频率：SPE连接器的传输频率为1-600MHz，而传统J45仅为1-250MHz。频率越高，连接器 阅读更多…
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在 AI 的训练、调优及推理阶段，采用先进的内存技术，并同时确保高性能和率，对于支持不断增长的 AI 阅读更多…