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基于高通SA522M芯片组，olling Wieless的N93xx系列模块为汽车应用带来了多项 阅读更多
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意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
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其中一个型号是SAA-10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌导航卫星系 阅读更多
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EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品，其性能优于 EL3351，相较 阅读更多
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Bouns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压，具备高浪涌 阅读更多
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株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压， 阅读更多