MSTBV 2,5 HC/ 8-GF-5,08,1924583
对于需要比MCU板载AM更多的AM但又希望降低成本和减小电路板总尺寸的工程师来说，串行SAM是一种很 阅读更多
MSTBV 2,5/ 6-GEH-5,08,1808502
在高灵敏度模式下，OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB，测量量程为±36mT；宽量程模式 阅读更多
MSTBV 2,5/18-GF-5,08 BK,1800985
“ AI Seve PSU 的 AC/DC 级采用多级 PC 实现，功率密度可达到 1 阅读更多
MSTBV 2,5/15-G-5,08,1758144
电动汽车的发展带来了更加复杂且多元化的汽车电子系统，汽车各个模块之间的通讯也越来越频繁和密集。随 阅读更多
MSTBV 2,5/ 5-G-5,08,1758047
作为TC3x和Tx的起点，AUIX?的ust生态系统还包括了英飞凌发布的TC37x PAC。配合 阅读更多
MSTBV 2,5/11-GF-5,08,1777167
全封闭型可抵抗电磁干扰，达到了 B 类 EMC 安全标准，符合和住宅应用的要求。另外，该相机还拥有板 阅读更多
MSTBV 2,5/18-GEH-5,08,1808625
。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 ( 阅读更多
MSTBV 2,5/11-G,1753615
这一全新的ambus器 PMIC 芯片产品系列与 ambus DD5 CD、SPD Hub 和温度传 阅读更多
MSTBV 2,5/ 9-G,1753576
这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、TOS和Linux主机驱动程序、经过验证的蓝牙协议栈和 阅读更多
MSTBV 2,5/ 3-G BK,1755257
“ 可靠性验证：包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候 阅读更多