MSTBA 2,5/ 2-G-5,08 BU,1704796
从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到和工业应用，全世界都在依赖互联的物联网系统，因此 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08,1757242
此外，所有的GeneSiC MOSETs在已公布的耐雪崩测试中其耐受能力，且短路耐受时间延长30 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G,1757475
企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口，提供向下兼容3Gb/s和1 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/11-G,1923843
新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/ 9-G,1923827
XPL-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingsteam平台进行节能且节省数据流量的通信； 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/ 2-G-5,08,1923869
BidgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。它们 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/ 5-G-5,08,1923898
借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/ 4-G,1923775
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3）MOSETs产品组 阅读更多
MSTBA 2,5 HC/ 7-G-5,08,1923911
SMAT DIMM 内存模块采用Conomal Coating表面涂层技术，为浸没式液冷伺服器的 阅读更多
MSTBA 2,5/ 2-G-5,08 YE,1894176
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多