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菲尼克斯MSTBA 2

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  近年来随着信息时代的发展,工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势,对芯 阅读更多

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由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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  与此同时,全新SAA-10系列还为u-blox广受欢迎的SAA封装提供了与LEXI-10版模块相 阅读更多

由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多

由fuxinhan,1 年2025年 1月 1日 前

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