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采用 Intel Xeon 6 处理器（配备 P-coes）的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2 阅读更多
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强大的片上通信接口包括多个QSPI、UAT、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音 阅读更多
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半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联 阅读更多
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NVIDIA 存储技术副总裁 ob Dis 表示：“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能 阅读更多
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全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MP 阅读更多
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如今的微控制有丰富的图形功能，能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小 阅读更多
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“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧 阅读更多
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采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2- 阅读更多
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全封闭型可抵抗电磁干扰，达到了 B 类 EMC 安全标准，符合和住宅应用的要求。另外，该相机还拥有板 阅读更多
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PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Micochip成为MPU领域的单一供应商解决方 阅读更多