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嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营 阅读更多…
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导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。 阅读更多…
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Holtek隆重推出全新一代32-bit Am? Cotex?-M0+ 5V CAN MCU 系 阅读更多…
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SignalVu 引入示波器多通道分析功能后，通信工程师会发现，泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝 阅读更多…
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此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来 阅读更多…
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C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS TC芯片与微型石英晶体精妙融合， 阅读更多…
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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异 阅读更多…
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搭载QiLai系统芯片的Voyage开发板是我们对该需求的响应，亦是实现快速开发和评估多种ISC-V 阅读更多…
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两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说，联发科是与高通谈判降低供应价格的宝 阅读更多…
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近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界，同时具备越的 AI 阅读更多…