MKDSP 10HV/ 3-12,7 (1,3),1988558
此外，MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计，整体上减少了 PCB 上的空间占用 阅读更多
MKDSP 10HV/ 3-12,7,1929546
此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm inET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~1 阅读更多
MKDSP 10HV/ 3-12,7 BK T20L,1707812
59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.353R 阅读更多
MKDSP 10HV/ 3-12,7 H1L,1832687
无论是Galaxy Z old系列那令人震撼的超大屏幕，还是Galaxy Z lip系列独具匠心的大 阅读更多