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maXTouch 2952TD 2.0系列为电动汽车充电器设计人员提供了一个经济又安全的设计架构，可 阅读更多
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采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上， 阅读更多
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研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件中，简化了安全系统的建立， 阅读更多
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AMD推出成本优化型 PGA产品Spatan UltaScale+系列。该系列基于16nm inET 阅读更多
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选择正确的栅极驱动器对于实现功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用，对可靠安全的控制 阅读更多