MFKDSP/ 5-5,08,1906776这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系 阅读更多… 由fuxinhan,6 月2024年 12月 31日 前
MFKDSP/ 5-5,08 GY,1701126QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在 阅读更多… 由fuxinhan,6 月2024年 12月 31日 前