MCV 1,5/ 4-G-3,5 BK,1967074
“ 三星轻薄型LPDD5X DAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧 阅读更多…
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与此同时,这两个通道还能够进行串联和并联,这一灵活性扩展了IT6600系列的输出能力,如将多个普 阅读更多…
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0. 阅读更多…
推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX 阅读更多…
NOA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NOA系列模块兼容 阅读更多…
该变压有通孔端子和多种封装尺寸,广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多…
松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ES 通常约为 16 m 阅读更多…
HAL/HA 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSO 阅读更多…
双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于 阅读更多…
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围 阅读更多…