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封装形式：通常为表面贴装（SMD），适合自动化组装。「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片 阅读更多
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AC05 WSZ和AC05-AT WSZ采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层，符合UL 94 V-0阻燃测 阅读更多
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与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多
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“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃，它提供了惊人的 330 万 IOPS，同时在 阅读更多
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STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多
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物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性，实现MP 阅读更多
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额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GM188C80E107M” 阅读更多
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系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有 阅读更多
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该产品系列包括CoolGaN Dive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用 阅读更多
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除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜 阅读更多