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产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接 阅读更多…
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Wi-i 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂设计 阅读更多…
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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速 阅读更多…
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为提高功率密度，该MOSET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW，达到业内先进水 阅读更多…
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日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Tench IG，与具有超软反向恢复特性的第四 阅读更多…
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切换时间为 750ns（ 1.5μs）。 与上一代芯片相比，功率效率提高了50%以上。为了实现 阅读更多…
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PSOC Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面（HMI）、智能家居和安全 阅读更多…
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嵌入式行业对基于ISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。 阅读更多…
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K2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计，优化了釉面（作为储热层）和特殊的低电阻加热元件。 阅读更多…
MCD 1,5/14-G-3,81,1830075
采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supemico X14 系统具有 E-coe 和 阅读更多…