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工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多…
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三星Galaxy Z old6在升级用户工作方式的同时，还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用 阅读更多…
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IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型能迷你电脑。这款完全可自订的小型S 阅读更多…
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PIC64GX系列引脚与Micochip的Polaie? SoC PGA器件兼容，为嵌入式解决方 阅读更多…
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STeID JC Open OS平台兼容 Ja Cad 3.0.5 卡应用开发框架和 Global 阅读更多…
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该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150m 阅读更多…
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以汽车五合一传感器为例，它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度，进而计算出露点 阅读更多…
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ActivePotect内置增量备份功能，并支持跨站点的源端全局数据重删技术，从根本上为企业减少 阅读更多…
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ALMA-B1和NOA-B2专为PSA 3级而设计，可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、 阅读更多…
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这款混合分立器件采用快速硬开关TENCHSTOP 5 650 V IG与零反向恢复CoolSiC 阅读更多…