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S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多
FRONT-MC 1,5/ 9-ST-3,81 GY,1709359
新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多
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HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平， 阅读更多
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全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统材料和金属相比，能够更有效 阅读更多
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由MOSET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期，解决这些问题可能会产生额外的 阅读更多
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Micochip Technology PIC32CZ CA MCU具有Am Cotex-M7处 阅读更多
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MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001 阅读更多
FRONT-MC 1,5/10-ST-3,81 BK,1898729
立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方 阅读更多
FRONT-MC 1,5/ 3-ST-3,81BD2S3X2,1712675
ABI eseach近发布的一份报告显示[1]，包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业 阅读更多
FRONT-MC 1,5/ 9-ST-3,81,1850738
SignalVu 频谱分析仪软件 版扩展了多通道分析功能，增强了广泛应用的数字调制分析功能（SV 阅读更多