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菲尼克斯FRONT-MC 1

FRONT-MC 1,5/ 4-ST-3,81 BK,1964886

  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 28日 前

FRONT-MC 1,5/ 9-ST-3,81 GY,1709359

新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于器、 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 28日 前

FRONT-MC 1,5/11-ST-3,81 GY,1709358

  HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平, 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 28日 前

FRONT-MC 1,5/ 5-ST-3,81,1850699

  MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度,又符合所有相关行业标准,如ISO 14001 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/10-ST-3,81 BK,1898729

  立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/ 3-ST-3,81BD2S3X2,1712675

  ABI eseach近发布的一份报告显示[1],包括传感、机器人、信标、智能家居、资产追踪等工业 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/ 9-ST-3,81,1850738

  SignalVu 频谱分析仪软件 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SV 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/ 2-ST-3,81 BK,1800199

在媒体转码工作负载上,与第二代英特尔至强处理器相比,英特尔至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/ 7-ST-3,81,1850712

  全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统材料和金属相比,能够更有效 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

FRONT-MC 1,5/11-ST-3,81 BK,1898732

  由MOSET开关引起的EMC相关问题通常只出现在产品开发周期的后期,解决这些问题可能会产生额外的 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 25日 前

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