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该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥，电桥 阅读更多…
FQ 2,54D/ 80-SV-1020-1-BT,1156893
ACS37030/2 在市场上开创先河，既能提供足够快的响应速度来实现高速 SiC 和 GaN 保护 阅读更多…
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MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长 阅读更多…
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数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性 阅读更多…
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该产品系列包含13款器件，额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于 阅读更多…
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DHDN-9-1（双散热器DN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm， 阅读更多…
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功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射（ad had）1 Mb和2 Mb并行接口铁 阅读更多…
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AI PC设备终端功能的智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄 阅读更多…
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CEC1736 TustLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计 阅读更多…
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英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的AmCotex-M55 阅读更多…