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菲尼克斯FP 1

FP 1,27/ 50-MH,1714920

  相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(TH,J-C)要低9%,PCB占位 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 16-MV 1,75,1714936

Supemico 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续业界。数据中心的液冷配置设计可 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 12-MH,1714912

  连接技术和较低且正的 DS(on)温度系数均可在结温较高的工作条件下保持性能。”不断 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 80-MH,1714923

  这款器件边绕线圈的直流内阻(DC)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提率 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 26-MV 3,25,1714928

  新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的EDET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 50-MV 1,75,1714943

随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破,Micochip推出3.3 kV即插即用mSiC 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 16-MV 3,25,1714925

标准现成 SAM IP 已针对面积或速度进行了优化,但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能,因此 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 40-MH,1714918

旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 12-MV 1,75,1714934

  纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI器电源参考设计,基于CPS185外形尺寸,其采用了额定6 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

FP 1,27/ 80-MV 1,75,1714945

  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

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