菲尼克斯FP 0

为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传 阅读更多

　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多

　　本工具搭载了AI功能，可以对多个组件探索参数的合理解决方案，通过详细计算，在实现电动车数字孪生化 阅读更多

骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用A 阅读更多

正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z old6与Galaxy Z lip6。同步登陆 阅读更多

　　有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举 阅读更多

意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多

基于BidgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟EP法规 阅读更多