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这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智 阅读更多
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TB9M003G将微控制器（Am Cotex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到 阅读更多
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Hypeviso-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统，包括通过英特尔时间 阅读更多
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随着道路上电动汽车（EV）的增加，必须扩建必要的充电基础设施，以满足日益增长的需求。在电动汽车充 阅读更多
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HP5353.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多
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应用领域：广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。” ST4E1240内置的保护功能 阅读更多
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TimePovide 4500主时钟集成了TimePicta同步管理解决方案，使运营商能够监控和 阅读更多
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为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电 阅读更多
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此外，移远模组在开发的过程中，从产品架构到固件/软件开发，同样均遵循业界的实践和标准，不仅通过第 阅读更多
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车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真 阅读更多